自動點膠固化焊錫檢測流水線

全自動流水線作業(yè)，全工藝過程無人工介入，支持與工廠MES無縫對接；支持任意點、線、面、圓弧等不規(guī)則曲線連續(xù)點膠、焊錫功能；全自動視覺位置識別與補償，提高工藝質(zhì)量、精準定位； AOI檢測機編程簡單，操作容易，及時發(fā)現(xiàn)品質(zhì)缺陷，把控品質(zhì)問題。

智能電表PCBA板全自動化檢測生產(chǎn)線

采用自動焊錫檢測點膠一體流水線；視覺位置識別補償，提升工藝質(zhì)量，精準定位，減少人工時間成本；程序燒錄機通過探針檢測電池功能，F(xiàn)IC檢測機與機器人檢測機編程簡單，檢查表面焊錫質(zhì)量及內(nèi)部電路是否合格，及時發(fā)現(xiàn)品質(zhì)缺陷，把控品質(zhì)問題；全面生產(chǎn)流水線按照節(jié)拍連續(xù)重復進行產(chǎn)品生產(chǎn)，運作高效，各個工序?qū)I(yè)度高。

半導體晶圓噴光刻膠一體機

產(chǎn)品名稱：半導體晶圓噴光刻膠一體機產(chǎn)品介紹：歐力克斯自主設(shè)計研發(fā)的半導體晶圓噴光刻膠一體機，具有性價比高、靈活性強、產(chǎn)能效率高等優(yōu)勢；采用壓電噴射閥噴射速度快，點膠精度高，最小點徑0.2mm，最小線徑0.3mm，一致性高，非接觸，避免針頭碰撞工件；極小點膠量，適用于更緊湊的空間。歐力克斯半導體精密點膠設(shè)備可以更好的滿足半導體行業(yè)點膠工藝需求。點膠工藝：芯片的固定-紅膠、電氣的連接固定-銀漿、固定MEMS器件-硅膠、COB封裝防護-環(huán)氧膠，芯片錫球保護（Underfill）-環(huán)氧膠等

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