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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域三個(gè)方面的應(yīng)用
很多還沒接觸過自動(dòng)化設(shè)備的用戶對(duì)自己的產(chǎn)品會(huì)有些疑惑：“芯片封裝行業(yè)可以使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)嗎”、“點(diǎn)膠機(jī)真的值得購買嗎”？ 有類似疑惑也是正常，畢竟只有使用過歐力克斯的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，才明白自動(dòng)化設(shè)備的優(yōu)勢(shì)所在！
09-27
2021
電子硅片封裝最好的點(diǎn)膠方案
電子硅片封裝可以通過控制膠水進(jìn)行粘接固定，而且選擇采用膠水粘接固定的方法所需占用的空間并不是很大。在之前電子硅片封裝過程中總會(huì)因?yàn)槟z水出膠不均或者是膠量控制不好等原因而影響硅片封裝生產(chǎn)質(zhì)量，但現(xiàn)在的涂膠封裝技術(shù)同樣可以保證電子硅片封裝生產(chǎn)質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
09-26
2021
氣壓控制技術(shù)在點(diǎn)膠行業(yè)使用點(diǎn)膠控制器
直線點(diǎn)膠技術(shù)在整個(gè)點(diǎn)膠行業(yè)的使用屬于自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)才能夠使用的技術(shù)，同樣也是新技術(shù)研發(fā)的投入成果，當(dāng)點(diǎn)膠機(jī)配置雙導(dǎo)軌使用之后，再結(jié)合Y軸與Z軸聯(lián)動(dòng)才能夠有效實(shí)現(xiàn)直線點(diǎn)膠的效果，線性只通過兩點(diǎn)定一線而形成直線，然后再進(jìn)行產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)直線點(diǎn)膠。
09-26
2021
可以使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的領(lǐng)域有哪些
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)（又名點(diǎn)膠機(jī)、涂膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等），是一種對(duì)流體進(jìn)行控制的自動(dòng)化機(jī)器，適用于流體點(diǎn)膠，自動(dòng)化程度遠(yuǎn)高于手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。特點(diǎn)是點(diǎn)膠效率高，可實(shí)現(xiàn)機(jī)械化生產(chǎn)，操作方便。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油以及其他液體的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點(diǎn)滴、線形/弧形/圓形涂膠等。
09-25
2021
芯片引腳熱熔膠粘接點(diǎn)膠設(shè)備
熱熔膠粘接十分講究點(diǎn)膠設(shè)備的關(guān)鍵性和重要性，熱熔膠需求使用特殊的點(diǎn)膠閥才能夠用于進(jìn)行點(diǎn)膠，當(dāng)然也有特殊的熱熔膠可供配置，整體不需要進(jìn)行加熱就能夠完成粘接，而工業(yè)使用熱熔膠一般都是需要進(jìn)行加熱再使用的，例如FPC連接器封裝和柔性板封裝都需要進(jìn)行加熱才能夠進(jìn)行粘接，而熱熔膠粘接就是存在這些局限性。
09-25
2021
視覺點(diǎn)膠機(jī)相比普通三軸機(jī)的優(yōu)勢(shì)
區(qū)別于傳統(tǒng)的三軸機(jī)點(diǎn)膠操作，選用視覺點(diǎn)膠機(jī)來完成點(diǎn)膠操作的話就會(huì)更加的快捷和方便。過CCD自動(dòng)定位+自主研發(fā)識(shí)別定位系統(tǒng)，保持膠點(diǎn)的一致性，出膠精度保持在0.01MM，對(duì)膠量大小(膠量大小范圍：0.001-100gm)、粗細(xì)、點(diǎn)膠時(shí)間、速度、停膠時(shí)間的參數(shù)皆可更改，出膠量穩(wěn)定、不漏滴膠。
09-24
2021
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