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自動點膠機在芯片封裝領(lǐng)域三個方面的應(yīng)用
發(fā)布時間:2021-09-27
來源:歐力克斯
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很多還沒接觸過自動化設(shè)備的用戶對自己的產(chǎn)品會有些疑惑:“芯片封裝行業(yè)可以使用自動點膠機嗎”、“點膠機真的值得購買嗎”? 有類似疑惑也是正常,畢竟只有使用過歐力克斯的自動點膠機,才明白自動化設(shè)備的優(yōu)勢所在!

關(guān)于自動點膠機在芯片封裝行業(yè)的應(yīng)用范圍,列舉了幾個例子:
第一、自動點膠機在芯片鍵合方面應(yīng)用

在粘膠過程中容易出現(xiàn)移位的PCB板,電子元器件容易從PCB板表面脫落或者移位,對于這種現(xiàn)象我們可以通過自動點膠機設(shè)備在PCB板表面點膠 ,然后將板子放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件粘貼在PCBS上就比較牢固了。

第二、自動點膠機底料填充方面應(yīng)用

相信很多使用過自動點膠機的技術(shù)人員都遇到過類似的難題,芯片倒裝過程中,由于固定面積要比芯片面積小,以致于很難粘合;在這樣的情況下如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹,這時會容易造成凸點的斷裂,使得芯片失去它應(yīng)有的性能。
為了更好的解決類似問題,歐力克斯建議通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠,然后固化。在這樣的自動點膠下操作下,既可以有效增加了芯片與基板的連接面積,又可以加強芯片與基板的結(jié)合強度,對芯片凸點起到有很好的保護作用。

第三、自動點膠機表面涂層方面應(yīng)用

當芯片完成焊接作業(yè)后,可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化,這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次,還起到防止外物的侵蝕和刺激的保護作用,可以延長芯片的使用壽命!


芯片封裝行業(yè)可以使用自動點膠機嗎?
綜上所述,自動點膠機在芯片封裝行業(yè)應(yīng)用也是得心應(yīng)手。無論是芯片鍵合、底料填充、表面涂層還是其他的封裝作業(yè),歐力克斯自動點膠機都可以完成,且大大提高芯片封裝的工作效率,有了自動點膠機就再也不用擔心芯片封裝難題了!