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LED重要封裝出產(chǎn)裝備包含固晶機、焊線機、封膠機、分光分色機、點膠機、智能烤箱等。五年前，LED主動封裝裝備根本是外洋品牌的天下，重要來自歐洲和臺灣，中國只要少許半主動固晶、焊線裝備的供給。深圳led顯示屏廠家介紹五年里，中國的LED出產(chǎn)裝備制作業(yè)有了長足的成長，現(xiàn)在主動固晶機、主動封膠機、分光分色機、主動點膠機、智能烤箱等均有廠家供給，具備不錯的性價比。

　　LED重要測試裝備包含IS尺度儀、光電綜合測試儀、TG點測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉測試儀等及冷熱打擊、低溫高濕等靠得住性實驗裝備。除尺度儀重要來自德國和美外洋，別的裝備今朝均有國產(chǎn)廠家出產(chǎn)供給。

　　今朝中國LED封裝企業(yè)中，處于范圍前線的LED封裝企業(yè)均具有世界開始進的封裝裝備，這是后發(fā)上風所決議的。就硬件程度來講，中國范圍以上的LED封裝企業(yè)是世界上開始進的。固然，一些更高條理的測試闡發(fā)裝備另有待進一步裝備。

　　是以，中國在封裝裝備硬件上已具有世界搶先程度，具有先輩封裝技能和工藝成長的底子。

　　今朝中國大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，范圍不敷大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個億群眾幣，每家均勻年產(chǎn)值在1至2個億。

　　這兩年中國大陸的LED芯片企業(yè)成長速率較快，技能程度晉升也很快，中小尺寸芯片(指15mil如下)已能根本滿意海內封裝企業(yè)的需要，大尺寸芯片(指功率型W級芯片)還需進口，重要來自美國和臺灣企業(yè)，不外大尺寸芯片只要在LED進入通用照明后利用。

　　LED封裝器件的機能在50%水平上取決于LED芯片，LED芯片的焦點目標包含亮度、波長、生效率、抗靜電本領、衰減等。Led顯示屏生產(chǎn)廠家介紹今朝海內LED封裝企業(yè)的中小尺寸芯片大都選用國產(chǎn)物牌，這些國產(chǎn)物牌的芯片機能與外洋品牌差距較小，具備精良的性價比，亦能滿意絕大部門LED利用企業(yè)的需要。特別是部門芯片品牌的機能已與外洋品牌相當，經(jīng)由過程封裝工藝技能的共同，已能滿意不少高端利用范疇的需要。