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SMT流體點(diǎn)膠工藝分析
發(fā)布時(shí)間:2020-08-29
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在SMT點(diǎn)膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用 生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷:膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù),從而找到解決問題的辦法。
1.點(diǎn)膠量的大小 根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn),膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半,貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間長(zhǎng)短來決定,實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。
2. 點(diǎn)膠壓力(背壓) 目前所用點(diǎn)膠機(jī)采用螺旋泵供給點(diǎn)膠針頭膠管采取一個(gè)壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多;壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象,漏點(diǎn),從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好,這時(shí)需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給,反之亦然。
3. 針頭大小 在工作實(shí)際中,針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2,點(diǎn)膠過程中,應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠針頭:如0805和1206的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對(duì)于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭,這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量,又可以提高生產(chǎn)效率。
4. 針頭與PCB板間的距離 不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭,有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn),即Z軸高度校準(zhǔn)。
5. 膠水溫度 一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中,使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出,使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C;環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大,溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小,出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C,會(huì)造成50%點(diǎn)膠量變化。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證,濕度小膠點(diǎn)易變干,影響粘結(jié)力。
6.膠水的粘度 膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大,則膠點(diǎn)會(huì)變小,甚至拉絲;粘度小,膠點(diǎn)會(huì)變大,進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中,應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水,選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度。
7. 固化溫度曲線 對(duì)于膠水的固化,一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化,使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。
8.氣泡 膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣,防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。 對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整,應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式,任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面,同時(shí)缺陷的產(chǎn)生,可能是多個(gè)方面所造成的,應(yīng)對(duì)可能的因素逐項(xiàng)檢查,進(jìn)而排除。總之,在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù),既要保證生產(chǎn)質(zhì)量,又能提高生產(chǎn)效率。
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