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隨著電子封裝向小型化、高密度發(fā)展，近幾年高速發(fā)展起來(lái)的晶圓級(jí)芯片封裝方式(WLCSP)成為目前主流的封裝形式之一。WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝引入了重布線(RDL)和凸點(diǎn)(Bumping)技術(shù)，有效地減小了封裝的體積，是實(shí)現(xiàn)高密度、高性能封裝的重要技術(shù)，很好地滿足便攜式電子產(chǎn)品尺寸不斷減小的需求。
  晶圓級(jí)芯片封裝方式以噴射式封裝技術(shù)為主流，非接觸式噴射閥是噴射點(diǎn)膠技術(shù)主要的應(yīng)用裝置，噴射閥搭載于高精度視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，可以很好的提高晶圓級(jí)芯片封裝工藝，以下為歐力克斯在線式高速噴射點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備功能特性：
1.在線式噴射式高速點(diǎn)膠機(jī)采用THK靜音導(dǎo)軌，花崗巖大理石基座
2.高品質(zhì)配置，伺服馬達(dá)+研磨滾珠絲桿驅(qū)動(dòng)
3.全系標(biāo)配德國(guó)原裝進(jìn)口Lerner噴射閥，高速高精度噴射點(diǎn)膠
4.自動(dòng)視覺(jué)位置識(shí)別與補(bǔ)償，可離線編程也可在線視覺(jué)編程
 
深圳市歐力克斯科技有限公司專注于流體控制設(shè)備，及智能制造自動(dòng)化整體解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。 歐力克斯噴射系列點(diǎn)膠機(jī)、高速點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備主要用于高端制造業(yè)中的點(diǎn)膠密封、粘接、表面涂覆、底部填充點(diǎn)膠、晶圓級(jí)芯片封裝、半導(dǎo)體IC芯片點(diǎn)錫膏等組裝作業(yè)，應(yīng)用行業(yè)遍布 LED、SMT、家電、太陽(yáng)能、汽車電子、手機(jī)行業(yè)、醫(yī)療器械等。