在信息化年代,電子行業(yè)是現(xiàn)在商場(chǎng)一塊最大的蛋糕,而芯片封裝一直是職業(yè)里的一大難題。近幾年點(diǎn)膠機(jī)技能飛速發(fā)展,在精度方面有所突破。
那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是怎么給芯片封裝的?接下來(lái)將會(huì)給你帶來(lái)最具體的剖析。首要咱們從最外層的封裝開端吧,也就是所謂的外表涂層。當(dāng)芯片焊接好之后,咱們能夠經(jīng)過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)給芯片和焊點(diǎn)之間涂覆一層粘度低、流動(dòng)性強(qiáng)的膠水而且固化,使芯片能夠更好的避免外物的腐蝕和影響,起到維護(hù)效果,延伸芯片的使用壽命。第二底層填充。芯片在倒裝過(guò)程中固定面積要比芯片面積小,所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發(fā)熱脹大的狀況,形成芯片里邊的凸點(diǎn)開裂,從而使芯片失去功能。
深圳市歐力克斯科技有限公司是一家專業(yè)從事自動(dòng)化解決方案及自動(dòng)化設(shè)備的企業(yè)。主要產(chǎn)品包含高端智能點(diǎn)膠機(jī)、在線式噴射點(diǎn)膠機(jī)、在線式噴漆機(jī)、在線式灌膠機(jī)、智能焊錫機(jī)、在線式焊錫機(jī)、智能鎖螺絲機(jī)、在線式鎖螺絲機(jī)以及自動(dòng)化流水線升級(jí)改造。
深圳市歐力克斯科技有限公司高端智能點(diǎn)膠機(jī)適用于芯片底部填充(underfill)、LED燈珠、LCD、醫(yī)療設(shè)備、生物芯片、數(shù)字化影像設(shè)備、藥物噴射器等。