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　　電子硅片封裝可以通過控制膠水進(jìn)行粘接固定，而且選擇采用膠水粘接固定的方法所需占用的空間并不是很大。在之前電子硅片封裝過程中總會(huì)因?yàn)槟z水出膠不均或者是膠量控制不好等原因而影響硅片封裝生產(chǎn)質(zhì)量，但現(xiàn)在的涂膠封裝技術(shù)同樣可以保證電子硅片封裝生產(chǎn)質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
    
　　新時(shí)代智能化涂膠封裝技術(shù)
　　隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)逐漸上升，現(xiàn)在的產(chǎn)品行業(yè)越來越離不開智能化生產(chǎn)模式投入使用了，而智能化生產(chǎn)模式不僅能用于取代員工手動(dòng)操作，同時(shí)還能夠大幅度減低勞動(dòng)力使用成本，并且還能夠有效提高整體的生產(chǎn)效率與產(chǎn)量。因此在整個(gè)電子行業(yè)當(dāng)中有著十分廣泛普遍的應(yīng)用，在電子硅片封裝或者FPC芯片涂膠的過程中，通過使用具備智能化點(diǎn)膠封裝技術(shù)的高速涂膠機(jī)能夠穩(wěn)定地加快電子硅片封裝以及FPC芯片涂膠等環(huán)節(jié)的生產(chǎn)效率與產(chǎn)量，同時(shí)還可以解決在產(chǎn)品封裝過程中可能出現(xiàn)的涂膠密封效果不佳或者是生產(chǎn)質(zhì)量不達(dá)標(biāo)等問題。
    
　　電子硅片封裝用高速涂膠機(jī)提高生產(chǎn)產(chǎn)量
　　電子硅片大多是一種偏平形狀的片狀硅體，所以在進(jìn)行涂膠粘接封裝的過程中是相對(duì)比較簡(jiǎn)單的，操作人員可通過應(yīng)用智能化生產(chǎn)技術(shù)的高速涂膠機(jī)來穩(wěn)定提高整體的點(diǎn)膠生產(chǎn)產(chǎn)量，并且有效加快電子硅片封裝的生產(chǎn)效率。在電子FPC芯片涂膠環(huán)節(jié)中應(yīng)用這款高速涂膠機(jī)還可以避免點(diǎn)膠不均勻或者是膠水量達(dá)不到生產(chǎn)需求等生產(chǎn)問題。
    
　　使用智能化涂膠封裝技術(shù)能夠很好完成電子硅片封裝以及FPC芯片涂膠等工作，但在對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行涂膠密封工作時(shí)仍然需要注意高速涂膠機(jī)的選取類型，這樣才能夠保證涂膠封裝生產(chǎn)工作正常進(jìn)行。