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　　黑膠點(diǎn)膠機(jī)也叫COB（Chip-On-Board）邦定膠點(diǎn)膠機(jī)，主要用于電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘，起到保護(hù)芯片的作用。它有著良好的粘接、機(jī)械強(qiáng)度和抗剝離力以及抗熱沖擊特性等。　　

　　黑膠是單組分環(huán)氧膠產(chǎn)品，粘接強(qiáng)度優(yōu)秀以及耐溫特性，適宜的觸變性，絕緣性好，固化后收縮率低，熱膨脹系數(shù)小，適用于COB電子元器件遮封。廣泛應(yīng)用于儀器儀表、通訊設(shè)備、安防器械、運(yùn)動(dòng)器材、數(shù)碼電子、新型能源、電工電氣、電子玩具等等，應(yīng)用產(chǎn)品非常之廣泛，比如有工業(yè)儀器、攝像頭、計(jì)算器、LCD、掌上電腦、游戲機(jī)、遙控器、液晶顯示器、電話機(jī)、玩具、學(xué)習(xí)機(jī)、遙控器、電子手表、電子掛鐘、電子賀卡、綁定機(jī)、溫度傳感器、蜂鳴器、變壓器、點(diǎn)火線圈。
　
　　在電子技術(shù)快速發(fā)展帶動(dòng)下，小型化的攜帶式電子產(chǎn)品，不再是遙不可及，已成為風(fēng)行全球的發(fā)展趨勢(shì)。在未來(lái)電子產(chǎn)品不斷朝向輕薄、短小、高速、高腳數(shù)等特性發(fā)展的潮流下，其中除電子元件是主要關(guān)鍵外，COB邦定膠已成為一種普遍的封裝技術(shù)，各種型式的先進(jìn)封裝方式中，晶片直接封裝技術(shù)扮演著重要角色?！　?br />
　　COB封裝工藝流程：

　　第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。
　　
　　第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。
　　
　　第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
　　
　　第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
　　
　　第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
　　
　　第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。
　　
　　第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
　　
　　第八步：前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。
　　
　　第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。
　　
　　第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
　
　　第十一步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。
　　

　　與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)、有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無(wú)法維修等缺點(diǎn)。
　　

　　歐力克斯COB點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)：

　　1、全自動(dòng)視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠工作中，出膠量、出膠時(shí)間等可隨意調(diào)節(jié)；

　　2、功能更全面適用性更寬廣，能滿足更高需求的點(diǎn)膠工作；

　　3、驅(qū)動(dòng)方式采用精密步進(jìn)電機(jī)，使全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)工作將更加穩(wěn)定高效率；

　　4、可在顯示器中設(shè)定不間斷循環(huán)點(diǎn)膠模式，并自動(dòng)校準(zhǔn)精度，以實(shí)現(xiàn)加強(qiáng)產(chǎn)品的點(diǎn)膠精度和點(diǎn)膠質(zhì)量的效果；

　　5、具有高精度、高產(chǎn)能、低成本、操作簡(jiǎn)單等眾多優(yōu)勢(shì)，6、獨(dú)特智能快速識(shí)別、定位系統(tǒng)，可任意擺放產(chǎn)品，自動(dòng)識(shí)別路徑快速點(diǎn)膠，7、自動(dòng)循環(huán)作業(yè)，不間斷點(diǎn)膠，點(diǎn)膠精度穩(wěn)定；

　　8、可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、直線、圓、弧、涂膠、注膠、或任意不規(guī)則曲線，設(shè)備操作簡(jiǎn)單方便，一位師父可操作兩臺(tái)機(jī)器，節(jié)約人工。設(shè)備故障率少、產(chǎn)量高；

　　9、通過(guò)CCD自動(dòng)定位+自主研發(fā)識(shí)別定位系統(tǒng)，保持膠點(diǎn)的一致性，出膠精度保持在0.01MM，對(duì)膠量大小(膠量大小范圍：0.001-100gm)、粗細(xì)、點(diǎn)膠10、時(shí)間、速度、停膠時(shí)間的參數(shù)皆可更改，出膠量穩(wěn)定、不漏滴膠；　　

　　11、選用壓力桶儲(chǔ)膠作業(yè)，節(jié)省換膠時(shí)間。