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　　固晶機(jī)：又稱上晶機(jī)，晶片粘貼機(jī)，綁定芯片機(jī)。是一種固定晶體，半導(dǎo)體封裝的機(jī)械。主要用于各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設(shè)備的各種零配件，儀器、儀表等等。
　　
　　邦定機(jī)：廣泛應(yīng)用于觸摸屏、電子液晶屏、LCM等行業(yè)的一種設(shè)備。將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進(jìn)行綁定的裝置，整機(jī)由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動對位系統(tǒng)完成目標(biāo)對象的對位數(shù)據(jù)計算，產(chǎn)品在完成對位并預(yù)壓后由平臺傳輸?shù)奖緣哼M(jìn)行綁定壓接。
　　
　　在應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的固晶設(shè)備中， LED類固晶機(jī)國產(chǎn)化比例最高，達(dá)到90%以上；IC固晶機(jī)和分立器件固晶機(jī)國產(chǎn)化比例較低，均不足10%。隨著全球半導(dǎo)體項目逐漸向中國集中，將推動IC固晶機(jī)和分立器件固晶機(jī)的國產(chǎn)化進(jìn)程。
　　
　　在固晶環(huán)節(jié)中，底部點膠填充（underfill）是一個最要的環(huán)節(jié)，需要點膠精度達(dá)到0.02mm或者更低，UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應(yīng)該是一個動詞，這是應(yīng)用在這個領(lǐng)域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結(jié)果都略有差異：最原始的翻譯是Underfill  [‘?nd?fil]  n. 未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑（谷歌翻譯）、底部填充膠（金山詞霸）及底部填充（百度翻譯及有道翻譯）。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是最貼近在電子行業(yè)實際應(yīng)用中的名稱。
　　
　　歐力克斯研發(fā)的高速在線式噴射點膠機(jī)，是專門針對晶圓級點膠而設(shè)計。采用自主研發(fā)的壓電式噴射閥，搭配松下伺服電機(jī)、花崗巖大理石基座、全自動氣源處理系統(tǒng)、噴頭加熱系統(tǒng)等。能夠運用于多規(guī)格的電路板、LED、SMT高速點紅膠、芯片封裝、電路板組裝、光學(xué)點膠封裝。
　　
　　其中在電子制造業(yè)行業(yè)應(yīng)用包含
　　1. 底部填充(underfill)

　　2. 表面貼裝粘合劑Surface Mounted Package

　　3. PCB板Coating

　　4. 元器件&芯片引腳包封(Pin Encapsulation)

　　5. 其他膠黏劑應(yīng)用