我們聽(tīng)到過(guò)很多關(guān)于如何利用導(dǎo)熱膠(TIM)的先進(jìn)性實(shí)現(xiàn)設(shè)備降溫的案例。但是相關(guān)的點(diǎn)膠工藝具體是怎樣的呢?小編為您詳細(xì)解讀。
由于電子產(chǎn)品的體積持續(xù)減小導(dǎo)致其產(chǎn)生的熱量就越多,因此散熱和控制溫度就變得至關(guān)重要。導(dǎo)熱膠(TIM)是此類應(yīng)用的絕佳解決方案,因?yàn)榕c導(dǎo)熱貼相比,TIM有出色的導(dǎo)熱性和明顯的靈活性。
在汽車、5G通信、電子消費(fèi)品等一系列應(yīng)用中,導(dǎo)熱膠可填充熱源和散熱器之間的間隙來(lái)降低整體熱阻。導(dǎo)熱膠是您的應(yīng)用的不二選擇。為了完成艱巨的挑戰(zhàn),您還需要選擇正確的設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)膠,以及合適的合作方幫助您開(kāi)發(fā)應(yīng)用。本指南給您介紹基本的流程,并包含入門級(jí)的常用配置選項(xiàng)。
導(dǎo)熱效率高
一、膠層厚度
仔細(xì)觀察,由于發(fā)熱設(shè)備和散熱器表面并不完全平整,所以沒(méi)有完全貼合。
有一些小面積的物理接觸,但散熱器和熱源之間仍有很多存在殘留空氣的間隙--這些“氣泡”會(huì)產(chǎn)生隔熱作用,不利于熱傳遞。導(dǎo)熱膠使用比空氣導(dǎo)熱性能更好的填料,以加快熱傳導(dǎo)、避免上述問(wèn)題。
膠層表示導(dǎo)熱膠同時(shí)與兩個(gè)表面接觸的位置,通常在兩個(gè)表面之間擠壓填充導(dǎo)熱膠之處。通俗來(lái)講,膠層的重量就是厚度。一般來(lái)說(shuō),更薄的膠層減少了熱量從熱源排出的距離。因此,薄的膠層比厚的膠層更受歡迎,最大限度減少熱阻。
二、填充材料
導(dǎo)熱率用W/m.K(k、λ或κ)表達(dá)。未填充聚合物的導(dǎo)熱性大約是0.1W/m.K。填充材料的導(dǎo)熱性在1-1000 W/m.K之間。無(wú)機(jī)顆粒填料包括鋁、氧化物、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼和金剛石粉末。金屬填充物,特別是銀金屬,可用于提高導(dǎo)熱性。帶有填充物的聚合物的導(dǎo)熱性通常在1-10 W/m.K之間。
大膠量和小膠量的TIM點(diǎn)膠
我們提供大膠量和小膠量的散熱填充劑(凝膠和漿料)點(diǎn)膠。下方表格總結(jié)了大膠量和小膠量點(diǎn)膠解決方案的關(guān)鍵工藝考量和常見(jiàn)設(shè)備類型,供參考借鑒。該指南重點(diǎn)關(guān)注散熱填料的大膠量點(diǎn)膠。有關(guān)散熱膏和導(dǎo)熱膠的小膠量點(diǎn)膠解決方案的更多信息,請(qǐng)聯(lián)系客服。
需要多少原料
您需要足夠膠量來(lái)覆蓋部件--或填充區(qū)域--膠層能確保被壓縮后有足夠的粘合力和良好性能??梢院?jiǎn)單地計(jì)算出總膠量:總膠量=最終膠層厚度x膠層面積。
然而,您需要考慮粘度差、基材材料組成和機(jī)械公差等其他外部因素,這些因素可能導(dǎo)致最終膠層厚度的變化。用您的應(yīng)用的公差上限來(lái)計(jì)算膠量,以補(bǔ)償這些因素導(dǎo)致的誤差。如果您在公差范圍內(nèi)使用可接受的最厚膠層計(jì)量值計(jì)算膠量,那么無(wú)論加工零件是處于機(jī)械公差范圍的下限還是上限,都可以確保熱源和散熱器之間填充足夠膠量。
選擇點(diǎn)膠模式
不同的點(diǎn)膠方式對(duì)工藝效率有很大影響。所選點(diǎn)膠模式應(yīng)平衡:
● 點(diǎn)膠速度
● 達(dá)到膠層厚度所需應(yīng)力
● 材料用量
● 點(diǎn)膠設(shè)備性能和磨損
做出策略選擇。例如,如果您點(diǎn)膠的零件對(duì)機(jī)械應(yīng)力容忍度低,可以選擇更復(fù)雜的點(diǎn)膠圖案,花費(fèi)更多時(shí)間點(diǎn)膠。在這種情況下,質(zhì)量的提升大于UPH受到的影響。我們的專業(yè)應(yīng)用工程師可以幫助您了解各項(xiàng)性能,對(duì)您的應(yīng)用進(jìn)行開(kāi)發(fā)以實(shí)現(xiàn)完美的平衡。