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　　芯片集成的高程度對點膠技術(shù)再次提出了新的要求，用戶需要通過高精度點膠技術(shù)才能將芯片對準焊盤焊接起來，這一過程中值得注意的是焊接氣泡可能對成品所造成的影響，導(dǎo)致焊接氣泡的原因除了受到膠水質(zhì)量的影響外，還可能是人為操作不當而造成的問題，通過氣泡對IC焊接的影響表現(xiàn)再進行著手解決氣泡的問題。     


　　錫膏也叫焊錫膏，是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。全自動點膠機可以點錫膏嗎？這是很多點膠機客戶常見的發(fā)問。全自動點膠機不再僅限于流體點膠，中高粘度的膏體也能通過點膠機出膠的。錫膏屬于非常粘稠的東西，點錫膏出現(xiàn)汽包什么原因呢？

　　焊接粘劑質(zhì)量差
　　檢查用于焊接的粘劑是否受到空氣的影響，如果焊接膠水在接觸到空氣的話容易發(fā)生反應(yīng)，直至氣泡的產(chǎn)生并直接影響到產(chǎn)品的焊接強度，因此需要保證儲存膠筒的完整密封性以及穩(wěn)定性，并控制好相應(yīng)工作區(qū)域的溫度和濕度，避免受到焊接氣泡的干擾影響，如果膠水本身因質(zhì)量不佳而產(chǎn)生氣泡影響的話，則需要更換膠水或?qū)⑵鋽嚢杈鶆?，并能夠減少氣泡產(chǎn)生。
　　在低溫狀態(tài)下取出的粘劑需要經(jīng)過適應(yīng)期才能正常投入產(chǎn)品焊接，如果回溫時間不足或攪拌不均勻的情況下也是造成焊接氣泡的一部分原因，因此適當減少助焊劑也是能夠降低焊接氣泡頻率的有效手段。  

　　正確操作有效減少氣泡
　　首先將焊接產(chǎn)品表面處理完善才能夠避免異物附著于產(chǎn)品表面產(chǎn)生影響，如油、水、灰塵等，將焊接劑均勻地涂覆在產(chǎn)品端，通過一定輔助方式加快焊接劑的反應(yīng)速率，保證生產(chǎn)質(zhì)量和效率能夠得到同時提升，并且整體在執(zhí)行過程中以正確的操作方式進行是能夠減少焊接氣泡的出現(xiàn)頻率，使其提供生產(chǎn)線會更加有利效率高的節(jié)能生產(chǎn)模式。
 
　　雙組份是一種兩液混合膠，需要操作人員按照一定比例調(diào)配才能得到有效投入生產(chǎn)的強度和品質(zhì)，除了不影響產(chǎn)品焊接面的完整性之外，還能有效減少焊接氣泡對產(chǎn)品的直接產(chǎn)生影響。