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技術(shù)背景

經(jīng)統(tǒng)計(jì)BGA掉點(diǎn)年平均約有60片，約占不良總數(shù)6％，占無(wú)法再次返修的板卡比例為90％，而掉點(diǎn)的位置大部分分布在四邊角處，原因主要為受熱應(yīng)力、沖擊、板卡變形應(yīng)力等引起。Underfill目的是加固BGA焊點(diǎn)，當(dāng)前很多產(chǎn)品BGA間隙小至幾十微米甚至納米級(jí)，相當(dāng)考驗(yàn)underfill的流動(dòng)性與焊點(diǎn)間pitch的毛吸，需要均勻流到die底部，減少空洞率，這樣最終起到保護(hù)焊點(diǎn)的作用。
  underfill工藝在半導(dǎo)體一級(jí)封裝領(lǐng)域應(yīng)用很廣泛并且已有十幾年的歷史，目前在對(duì)可靠性要求比較高的SMT領(lǐng)域，例如手機(jī)，CCM，指紋識(shí)別等需要芯片與FPC或PC連接行業(yè)，如晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、倒裝芯片封裝、高密度焊線封裝、高性能MIS專(zhuān)利封裝等高精尖領(lǐng)域應(yīng)用更加廣泛。
 

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

底部填充工藝不僅保證了芯片的穩(wěn)定性，使產(chǎn)品更美觀，而且是目前能夠?qū)崿F(xiàn)微納米級(jí)別的電子封裝工藝技術(shù)，而能夠結(jié)合底部填充工藝優(yōu)勢(shì)先進(jìn)點(diǎn)膠系統(tǒng)，層出不窮，以比較有影響力的NORDSON（諾信）的ASYMTEK點(diǎn)膠機(jī)為例，ASYMTEK點(diǎn)膠機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)：
1、膠量控制：獨(dú)特的膠水噴射技術(shù)，能夠保證每個(gè)點(diǎn)膠量的控制，制程控制通過(guò)膠量自動(dòng)校準(zhǔn)及稱(chēng)重功能來(lái)保證，確保每一塊產(chǎn)品的均勻及一致性。
2、機(jī)械及光感防撞機(jī)構(gòu)，可有效防止高度差異的產(chǎn)品出現(xiàn)點(diǎn)膠安全隱患的可能。
3、先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)線可應(yīng)用于所有倒裝芯片、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、內(nèi)存、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、及各類(lèi)控制板卡的元器件作業(yè)。

歐力克斯精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的優(yōu)勢(shì)：

1、精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備采用德國(guó)進(jìn)口噴射閥，具有高速?lài)娚渚車(chē)娚淠z水，膠量精準(zhǔn)控制的特點(diǎn)，在操作性及效率性方面如粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時(shí)間及固化方式、返修性等均有很好效果。
 
2、智能CCD視覺(jué)系統(tǒng)與非接觸式噴射點(diǎn)膠模式實(shí)現(xiàn)高速?lài)娚潼c(diǎn)膠效果，最高速度可達(dá)280Hz，膠量小至2nL，精準(zhǔn)度可達(dá)98%，使得底部填充工藝功能性方面如填充效果（氣泡、空洞）、兼容性方面、耐溫性、抗跌震等有更好的效果。
3、歐力克斯噴射式點(diǎn)膠機(jī)，底部填充點(diǎn)膠機(jī)高穩(wěn)定性落地式點(diǎn)膠機(jī)型架構(gòu)，點(diǎn)膠穩(wěn)定性、安全系數(shù)更高，點(diǎn)膠效果更穩(wěn)定使得底部填充工藝質(zhì)量更佳，使得產(chǎn)品在可靠性方面如表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面實(shí)現(xiàn)合格效果。
4、噴射點(diǎn)膠機(jī)可獨(dú)立噴膠工作，也可應(yīng)用于在線式噴射點(diǎn)膠作業(yè)。
5、ASYMTEK點(diǎn)膠機(jī)價(jià)格不菲，比較而言，歐力克斯精密點(diǎn)膠機(jī)價(jià)格更親民，性?xún)r(jià)比更高，操作方式更符合現(xiàn)代化習(xí)慣
 

選擇合適的底部填充膠

1.Hanstars漢思化學(xué)底部填充膠——可實(shí)現(xiàn)10微米間隙填充
2.LOCTITE樂(lè)泰底部填充膠——高品質(zhì)快干膠
3.HENKEL漢高底部填充膠——德國(guó)高品質(zhì)膠水
 

underfill底部填充應(yīng)用

  隨著歐力克斯的精密控膠技術(shù)不斷前進(jìn)，使得歐力克斯精密點(diǎn)膠機(jī)-underfill底部填充點(diǎn)膠機(jī)能廣泛服務(wù)于各行業(yè)中的點(diǎn)膠密封、粘接、表面涂覆、定點(diǎn)灌封、錫膏涂布等高精密非接觸噴射等封裝作業(yè)。應(yīng)用行業(yè)遍布半導(dǎo)體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點(diǎn)膠、LED封裝、相機(jī)封裝、汽車(chē)電子、家電、太陽(yáng)能、軍工、醫(yī)療器械等行業(yè)。

深圳市歐力克斯科技有限公司猶如一匹黑馬擠進(jìn)精密點(diǎn)膠設(shè)備行業(yè)前列，一路馳騁前行！歐力克斯噴射式精密點(diǎn)膠機(jī)系列設(shè)備致力于為廣大客戶(hù)解決各種點(diǎn)膠難題，提供專(zhuān)業(yè)的點(diǎn)膠應(yīng)用解決方案。