非接觸式高速噴射閥技術(shù)特點(diǎn)簡(jiǎn)述

非接觸式噴射閥噴膠技術(shù)是SMT領(lǐng)域underfill底部填充、精密醫(yī)療器械噴射點(diǎn)膠、攝像頭模組點(diǎn)膠等專業(yè)集成點(diǎn)膠設(shè)備系統(tǒng)的核心部件，非接觸式高速噴射閥突破了傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)。

11-14

2019

智能手機(jī)LCD點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠工藝改善

非接觸式噴射點(diǎn)膠機(jī)精準(zhǔn)、高速點(diǎn)膠工藝成為熱捧，歐力克斯噴射式高速點(diǎn)膠機(jī)智能手機(jī)膠點(diǎn)應(yīng)用，可解決觸摸屏幕與LCD、前框粘合、手機(jī)殼體的粘合、手機(jī)三邊封點(diǎn)膠、指紋模組點(diǎn)膠、攝像頭模組點(diǎn)膠、音量鍵底涂、音量鍵點(diǎn)Primer膠、窄邊框三邊封膠、手機(jī)SIM卡托、復(fù)合外殼結(jié)構(gòu)粘接等精密點(diǎn)膠工藝。

11-12

2019

噴射式高速底部填充點(diǎn)膠機(jī)underfill工藝優(yōu)勢(shì)

底部填充技術(shù)的應(yīng)用非常寬泛，噴射式高速底部填充點(diǎn)膠機(jī)underfill工藝優(yōu)勢(shì)有哪些呢？手機(jī)芯片行業(yè)進(jìn)行倒裝芯片填充工作是為了加強(qiáng)與電路板之間的粘接強(qiáng)度，大多數(shù)智能手機(jī)內(nèi)部芯片會(huì)使用底部填充膠對(duì)芯片封裝填充工作以加強(qiáng)手機(jī)使用壽命。

11-11

2019

高速點(diǎn)膠機(jī)解決精密點(diǎn)錫膏問(wèn)題

歐力克斯帶有噴射閥的高速點(diǎn)膠機(jī)也不僅僅限制于點(diǎn)錫膏，而是和常規(guī)點(diǎn)膠機(jī)一樣也能點(diǎn)流體膠水產(chǎn)品，可適應(yīng)環(huán)氧樹脂膠等流體快速出膠，可應(yīng)用于FPC軟板點(diǎn)錫膏、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)錫膏、晶圓級(jí)芯片底部填充或者粘接等工藝。

11-08

2019

手機(jī)電池底部填充點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用

高速精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等產(chǎn)品點(diǎn)膠封裝而研發(fā)生產(chǎn)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，如手機(jī)電池底部填充之后能起到非常好的抗震防摔作用，這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片、手機(jī)電池保護(hù)板產(chǎn)品均適應(yīng)于歐力克斯高速點(diǎn)膠機(jī)。

11-07

2019

解決智能手機(jī)點(diǎn)膠精密工藝的噴射點(diǎn)膠機(jī)

深圳精密點(diǎn)膠設(shè)備專業(yè)智造商歐力克斯高精度智能噴射式點(diǎn)膠，非接觸式點(diǎn)膠適合手機(jī)精密元件點(diǎn)膠，可解決手機(jī)主板掛膠、手機(jī)邊框點(diǎn)膠精度不高等各種問(wèn)題，更多智能手機(jī)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠應(yīng)用方案，歡迎咨詢歐力克斯，將為您提供專業(yè)的點(diǎn)膠應(yīng)用方案，實(shí)現(xiàn)高速度、高科技生產(chǎn)。

11-02

2019

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