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　　LED光源作為照明行業(yè)內(nèi)的新興照明方式，其內(nèi)部板上芯片封裝后的使用壽命將能夠得到穩(wěn)定而全面的提升，對(duì)比傳統(tǒng)照明燈其板上芯片的光照性能可具備更多的執(zhí)行優(yōu)勢(shì)，LED板上芯片封裝環(huán)節(jié)需要應(yīng)用到專門的點(diǎn)膠工藝進(jìn)行封裝，光源是通過將板上芯片電能轉(zhuǎn)換為光能的方式進(jìn)行照明，然后再穿過熒光膠以實(shí)現(xiàn)照明的效果，照明效果顯得更均勻而光亮，所以無論是板上芯片封裝還是涂覆熒光膠等階段都需要用到專門的點(diǎn)膠機(jī)，以此來能提高LED光源點(diǎn)膠封裝后的發(fā)光效果能使用的點(diǎn)膠機(jī)較多，而板上芯片制作工藝的提升也為這類設(shè)備帶來更多的技術(shù)性挑戰(zhàn)。
    
　　板上芯片封裝選擇的圍壩膠
　　一般的LED光源芯片封裝選擇圍壩膠點(diǎn)膠效果更充分，自動(dòng)控制系統(tǒng)點(diǎn)膠可確保圍壩膠能準(zhǔn)確均勻地分布在芯片封裝外端實(shí)現(xiàn)良好的封裝作用，所以需要使用專門的圍壩膠點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行產(chǎn)品封裝工作，另外圍壩膠點(diǎn)膠機(jī)又叫做封裝圍壩機(jī)，是一款專門應(yīng)用在板上芯片封裝環(huán)節(jié)的自動(dòng)化設(shè)備，應(yīng)用圍壩膠封裝后的照明芯片具備了防塵防潮性能性能，并且能承受一定沖擊而不影響光源板上芯片的正常照明作用，芯片經(jīng)由圍壩膠點(diǎn)膠機(jī)封裝后能長(zhǎng)時(shí)間用于產(chǎn)品的照明使用，因此不易出現(xiàn)芯片封裝掉焊掉件等不良影響，進(jìn)一步來加強(qiáng)LED光源照明燈的穩(wěn)定性和調(diào)整質(zhì)量。
    
　　COB點(diǎn)膠機(jī)對(duì)板上芯片封裝的重要性
　　在板上芯片封裝主要的問題就是膠水控制的問題，該環(huán)節(jié)對(duì)芯片封裝環(huán)節(jié)需要保證膠水的完整性，所以針對(duì)板上芯片封裝點(diǎn)膠可以應(yīng)用到COB點(diǎn)膠機(jī)完成工作，而COB點(diǎn)膠機(jī)能加強(qiáng)芯片封裝所點(diǎn)膠的路徑編程準(zhǔn)確性，確保膠水能完整地點(diǎn)至芯片外端起到封裝保護(hù)的作用，另外還可根據(jù)芯片的結(jié)構(gòu)來穩(wěn)定控制COB點(diǎn)膠機(jī)的出膠量大小，避免因?yàn)槌瞿z量過多而影響芯片封裝后的正常使用，所以照明芯片點(diǎn)膠封裝工作顯得尤為重要。

　　一般的點(diǎn)膠設(shè)備用于板上芯片封裝效果可能并非完全合適，因?yàn)榇谁h(huán)節(jié)涉及到了膠水的填涂覆蓋，并且對(duì)于穩(wěn)定性等方面的保證要求也比較高，針對(duì)此方面的制造生產(chǎn)則需要有更加深層次的配置與調(diào)整，需要各種精密控制輔助配件搭配使用，才能使膠水出膠呈現(xiàn)得更好更均勻。
    
　　照明光源的板上芯片封裝環(huán)節(jié)中COB點(diǎn)膠機(jī)顯得必不可少，自動(dòng)點(diǎn)膠系統(tǒng)的借助可有助于光源芯片封裝的效率和質(zhì)量，照明行業(yè)進(jìn)行應(yīng)用將提升產(chǎn)品的照明強(qiáng)度和效果。