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當(dāng)芯片焊接好之后,咱們能夠經(jīng)過點(diǎn)膠機(jī)給芯片和焊點(diǎn)之間涂覆一層粘度低,流動性強(qiáng)的膠水而且固化,使芯片能夠更好的避免外物的腐蝕和影響,起到維護(hù)效果,延
伸芯片的使用壽命.那么點(diǎn)膠機(jī)是怎么給芯片封裝的? 

微電子芯片封裝膠使用方法:
1、清潔待封裝電子芯片部件.
2、用點(diǎn)膠機(jī)將膠水點(diǎn)在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡.
3、用烤箱烘烤,放入烤箱,設(shè)置溫度和時(shí)間:度,3～5分鐘.膠水完全充分固化.

如有其他關(guān)于芯片封裝膠疑問，可詢問底部填充膠廠商歐力克斯。
1、良好的防潮,絕緣性能。
2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。
3、同芯片,基板基材粘接力強(qiáng)。
4、耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。
7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。

歐力克斯裸片封裝膠水使用方法：
1、清潔待封裝電子芯片部件。
2、用點(diǎn)膠機(jī)將膠水點(diǎn)在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。
3、用主發(fā)射波長為紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時(shí)間取決于UV燈類型,功率,照射距離）
你好，先把需要封裝電子芯片部件清洗干凈，然后用點(diǎn)膠機(jī)將膠水點(diǎn)在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡后用烤箱烘烤,放入烤箱,設(shè)置溫度和時(shí)間:度,3
～5分鐘，膠水完全充分固化即可。