在線式全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用于許多行業(yè)領(lǐng)域,包括挪動(dòng)電話中框涂膠和金屬扣涂料等,而挪動(dòng)電話在快速開(kāi)展的同時(shí),對(duì)挪動(dòng)電話質(zhì)量的請(qǐng)求也越來(lái)越高,自然對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的請(qǐng)求也越來(lái)越高。
手機(jī)框架的細(xì)縫邊緣需求填充和粘合,然后用于兩面粘合。因而,需求有視覺(jué)檢測(cè)安裝的高速點(diǎn)膠機(jī)才干用于批量手機(jī)框架的點(diǎn)膠工作,由于高速點(diǎn)膠機(jī)具有視覺(jué)功用設(shè)備,米青細(xì)高速的特性使高速點(diǎn)膠機(jī)在運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中完成功用定位,控制途徑平均穩(wěn)定,控制效果強(qiáng)。否則,設(shè)備不達(dá)標(biāo)的人工技術(shù)缺乏會(huì)直接招致產(chǎn)品殘留。
全自動(dòng)在線式點(diǎn)膠機(jī)優(yōu)點(diǎn):
1、可單料盤(pán)多治具循環(huán)工作,大副提高工作效率;
2、能夠在產(chǎn)品內(nèi)外壁、垂直面、縫隙內(nèi)、球形曲面上快速打點(diǎn)、畫(huà)線、畫(huà)圓。
3、具有點(diǎn),線,面,弧圓,不規(guī)則曲線連續(xù)插補(bǔ),四軸聯(lián)動(dòng)等功用。
4、杰出的示教功用,支持陣列展開(kāi),軌跡閱讀,旋轉(zhuǎn),三維橢圓,群組編輯等先進(jìn)功用。
5、可多份點(diǎn)膠工藝文件。針頭和點(diǎn)膠面可調(diào)角度,使膠水可以點(diǎn)涂于工作內(nèi)外壁或“L”型垂直空間。
6、膠量大小粗細(xì),涂膠速度,點(diǎn)膠時(shí)間,停膠時(shí)間均可參數(shù)設(shè)定。
7、配合專用點(diǎn)膠控制器,出膠量穩(wěn)定,斷膠潔凈,不漏膠。
8、具有自動(dòng)防固化功用,有效避免膠水固化梗塞針頭。
隨著市場(chǎng)不時(shí)開(kāi)展,精細(xì)噴膠設(shè)備廠家數(shù)量快速增加,點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)開(kāi)展呈現(xiàn)新趨向。處于產(chǎn)業(yè)鏈前端的日本、韓國(guó)和產(chǎn)業(yè)鏈中下游的中國(guó),逐漸將相關(guān)研發(fā)、應(yīng)用技術(shù)吸收并加以改善,以降低本錢(qián),進(jìn)步競(jìng)爭(zhēng)力。精細(xì)噴膠機(jī)設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力將不亞于包裝市場(chǎng)。
在線式點(diǎn)膠機(jī)系列點(diǎn)膠填充系統(tǒng),具有精細(xì)、高速點(diǎn)膠與填充的特性,采用放射式定量供料,打破了傳統(tǒng)的接觸式點(diǎn)膠方式,處理了拉尖、膠量不平均、傷及元件與產(chǎn)品等缺陷。大大進(jìn)步了工作效率與產(chǎn)品質(zhì)量。裝備了強(qiáng)大的功用模塊,應(yīng)用靈敏,是精細(xì)噴膠與填充的必選設(shè)備。
在線式點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)勢(shì):采用的WINDOWS中文界面系統(tǒng)和人性化的中文界面,易學(xué)易懂,操作煩瑣采用共同智能快速辨認(rèn)定位系統(tǒng),無(wú)需停止任何定位及改動(dòng)現(xiàn)有消費(fèi)工藝流程視覺(jué)高清數(shù)字相機(jī)定位,糾正人工與夾具的間隙偏向本機(jī)申請(qǐng)版權(quán)證書(shū)的放射膠頭,采用硬件時(shí)間控制膠量開(kāi)關(guān),出膠快,精度高膠量大小(0.001-100MG),粗細(xì)、點(diǎn)膠時(shí)間、點(diǎn)膠速度、停膠可隨意更改參數(shù)。
在線式點(diǎn)膠機(jī)優(yōu)勢(shì)應(yīng)用:
1. 底部填充(undefill)
2. 引腳包封(pin encapsulating)
3. 精細(xì)涂敷(conformal coating)
4. 堆棧封裝 POP(package on package)
5. 圍壩填充(dam&fill)
6. 攝像頭模組(Camera module)
7. COB 封裝(COB package)
8.智能穿戴設(shè)備(Smart wearable devices)
9.貼片功率電感(SMT power inductance)
10.手機(jī)周邊IC模組(IC module around mobile phone)