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SMT紅膠是單組份加熱固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑，又名紅膠、貼片紅膠、貼片膠,分為刮膠和點(diǎn)膠兩種。其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持
沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于SMT紅膠工藝，儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有良好的耐熱沖擊性能和電氣性
能。紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。

 
1、SMT貼片加工中電子元器件的黏接固定

2、電子產(chǎn)品部分位置的固定粘接及作標(biāo)志等
 
1、放在冰箱內(nèi)冷藏，溫度在2--8度為宜

2、使用前，務(wù)必先將它放在室溫下回溫，按先進(jìn)先出的順序使用

3、回溫時(shí)間：夏天2--3個(gè)小時(shí)，冬天3--5個(gè)小時(shí)，根據(jù)廠家不同，略有差異。

4、按規(guī)范管理，要求經(jīng)手人，準(zhǔn)確記錄紅膠入、出時(shí)間，回溫時(shí)間。

5、未經(jīng)回溫的紅膠，禁止使用，

6、為避免新鮮紅膠被污染，使用過的貼片膠不可倒回原裝容器內(nèi)，如果要下次再用，需另裝膠管，并進(jìn)入冷藏。

7、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
 
印刷治具分為：鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、膠網(wǎng)

按印刷方式分：手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)

網(wǎng)孔要根據(jù)元器件的類型，PCB的性能來決定網(wǎng)板的厚度和孔的大小及形狀。印刷的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。

 
點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于
不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有
拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。
 
是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。

1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。

2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。

3、固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒，根據(jù)廠家不同，產(chǎn)品不同，固化時(shí)間會(huì)有差異。