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　　歐力克斯在線式smt高速點膠機采用高品質(zhì)CCD視覺系統(tǒng)，工業(yè)高清攝像頭，具有全區(qū)視覺識別系統(tǒng)，可多個產(chǎn)品同時任意方向擺放, 無需精密治具即可自動點膠作業(yè)，智能化程度高，同時搭載THK靜音導(dǎo)軌，花崗巖大理石基座，松下伺服電機、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理系統(tǒng)、噴頭加熱系統(tǒng)。
　　

　　在線式smt高速點膠機特點：

　　1、全自動點膠機具有畫點、線、弧、圓，不規(guī)則曲線連續(xù)補間輸入程序等功能及可三維點膠；

　　2、任意點,線,面,圓弧等不規(guī)則曲線連續(xù)點膠功能；
　　
　　3、高速、低噪音速度直流無刷電機使點膠更好；
　　
　　4、靜電消除器可以把靜電消除在±100V以內(nèi)；
　　
　　5、點膠力度自動補償功能，使操作更加方便；
　　
　　6、XY的區(qū)域陣列，平移旋轉(zhuǎn)運算功能，反用料盤，適用不同工作的定位；
　　
　　7、支持三軸空間直線插補、三軸空間圓弧插補、橢圓弧插補；
　　
　　8、支持電腦圖形的導(dǎo)入功能，可導(dǎo)入PLT文件、TCF文件和G代碼文件。
　　

　　SMT基本工藝構(gòu)成要素：

　　點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
　　
　　固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
　　
　　回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
　　
　　清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
　　
　　檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
　　
　　返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

      SMT點膠常見問題與解決方案：

常見問題	原 因	解決方案
拖 尾	膠嘴內(nèi)徑太小;涂覆壓力太高;膠嘴離電路板間距太大;膠粘劑過期或品質(zhì)不佳;膠粘劑粘度太高;冰箱中取出后立即使用;涂覆溫度不穩(wěn)定;涂覆量太多;膠粘劑常溫下保存時間過長。	更換內(nèi)徑較大的膠嘴，調(diào)低涂覆壓力：選擇涂覆壓力：選擇涂覆壓力：選擇“止動”高度合適的膠嘴;檢查膠粘劑是否過期及儲存溫度：選擇粘度較低的膠粘劑;充分解凍后再使用;檢查溫度控制裝置：調(diào)整涂覆量：使用解凍的冷藏保存品。
膠嘴堵塞	不相容的膠水交叉污染;針孔內(nèi)未完全清潔干凈；針孔內(nèi)殘膠有厭氧固化的現(xiàn)象發(fā)生；膠粘劑微粒尺寸不均勻。	更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圏；清洗膠嘴；注意勿將固化殘膠擠入膠嘴（如每管膠的開頭和結(jié)尾）；不使用黃銅或銅質(zhì)的點膠嘴（丙烯酸脂膠粘劑在本質(zhì)上都有厭氧固化的特性）；選用微粒的膠粘劑。
空洞	注射筒內(nèi)壁有固化的的膠粘劑；異物或氣泡；膠嘴不清潔。	更換注射筒或?qū)⑵淝逑锤蓛?；掛除氣泡?/td>
漏膠	膠粘劑內(nèi)混入氣泡。	高速脫泡處理；使用針筒式小封裝。
元件偏移	膠粘劑涂覆量不足；貼片機有不正常的沖擊力；膠粘劑濕強度低；涂覆后長時間放置；元器件形狀不規(guī)則，元件表面與膠粘劑的親和力不足。	調(diào)整粘劑涂覆量；降低貼片速度；大型元件最后貼裝；更換膠粘劑；涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。
強度不夠	熱固化不充分；膠粘劑涂覆量不夠；對元件浸潤性不好。	調(diào)高固化爐的設(shè)定溫度；更換燈管，同時保持反光罩的清潔；無任何油污；調(diào)整膠粘劑涂覆量；咨詢供應(yīng)商。
粘接度不足	施膠面積太小；元件表面塑料脫模劑未清除干凈：大元件與電路板接觸不良。	利用溶劑清洗脫模劑，或更換粘接強度更高的膠粘劑，在同一點上重復(fù)點膠，或采用多點涂覆，提高間隙充填能力。
掉件	固化強度不足或存在氣泡，點膠施膠面積太小;施膠后放置過長時間才固化，使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠，大封裝元件上有脫模劑。	確認固化曲線是否正確及粘膠劑的抗潮能力，增加涂覆壓力或延長涂覆時間；選擇粘性有效時間較長的膠粘劑或適當調(diào)整生產(chǎn)周期，涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化，增加膠量或雙點施行膠，使膠液照射的面積增加；咨詢元器件供應(yīng)商或更換粘膠劑。
施膠不穩(wěn)	冰箱中取出就立即使用，涂覆溫度不穩(wěn)，涂覆壓力低，時間短；注射筒內(nèi)混入氣泡；供氣氣源壓力不穩(wěn)，膠嘴堵塞；電路板定位不平；膠嘴磨損；膠點尺寸與針孔內(nèi)徑不匹配。	充分解凍后再使用；檢查溫度控制裝置；適當調(diào)整涂覆壓力和時間，分裝時采用離心脫泡裝置：檢查氣源壓力，過濾齊，密封圈；清洗膠嘴，咨詢電路板供應(yīng)商；更換膠嘴；加大膠點尺寸或換用內(nèi)徑較小的膠嘴。
點膠壓強	不同品牌的紅膠粘度有差異，分裝的針筒規(guī)格不一樣，導(dǎo)致氣壓、時間差異。	在不影響品質(zhì)條件下，氣壓、時間在工作范圍內(nèi)即可；IPC紅膠工藝沒有一定的工氣標準。