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正、倒裝芯片是當(dāng)今半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一大熱點(diǎn)，既是一種芯片互連技術(shù)，也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高，普通的點(diǎn)膠閥已經(jīng)難以滿足半導(dǎo)體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體底部填充封裝工藝的新技術(shù)產(chǎn)品。

半導(dǎo)體底部填充倒裝方式有哪些？深圳精密點(diǎn)膠設(shè)備專業(yè)智造商歐力克斯為您解答。underfill半導(dǎo)體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保underfill半導(dǎo)體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細(xì)管虹吸作用按箭頭方向自動(dòng)填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業(yè)，通常用“一”型和“L”型，因?yàn)椴捎?ldquo;U”型作業(yè)，通過表面觀察的，有可能會(huì)形成元件底部中間大范圍內(nèi)空洞。
 
深圳市歐力克斯科技有限公司代理的德國Lerner噴射閥，適應(yīng)不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動(dòng)性膠水；底部填充工藝中需要關(guān)注的問題有兩個(gè)，一個(gè)是盡量避免不需要填充的元件被填充，另一個(gè)是絕對(duì)禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響，依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置，德國品牌Lerner非接觸式噴射閥更好的配合使用。

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