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      流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形，大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精確分配，可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置，以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接，該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前，國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料，并具有更好柔性的點(diǎn)膠設(shè)備，使其能精確控制流體流量和膠點(diǎn)的位置，以獲得均勻的膠點(diǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位，以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。


       隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，點(diǎn)膠技術(shù)也逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無接觸式(噴射)點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變。過去的幾十年里，接觸式針頭點(diǎn)膠研究已取得較大進(jìn)展，能實(shí)現(xiàn)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位，并能獲得直徑小到100微米的膠點(diǎn)，但其點(diǎn)膠速度慢且膠點(diǎn)一致性較差；無接觸式噴射點(diǎn)膠的出現(xiàn)，大大提高了流體材料分配的速度，噴射頻率高，并且膠點(diǎn)均勻、一致性好。