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底部填充封裝對點膠機性能有什么要求嗎?
發(fā)布時間：2020-09-05
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底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?

1.底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點膠機設(shè)備必須要具有熱管理功能。

2.底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，并為正常固化提供有利的保障。

3.底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時，需要要通過上面孔來進行點膠操作。

綜上所述，以上就是底部填充工藝對點膠機的性能方面的要求，我們大家在對底部填充工藝進行點膠的過程中要格外注意，希望對大家有所幫助!