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電子封裝嶄露頭角,點膠機崛起之路仍漫長
發(fā)布時間:2020-09-03
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隨著手機、電腦、相機等消費電子產(chǎn)品的普及,電子行業(yè)似乎也迎來了其發(fā)展高峰。在近期的一項對電子封裝行業(yè)近百家的抽樣調(diào)查中,業(yè)內(nèi)專家發(fā)現(xiàn),行業(yè)新進入者急劇增多,行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)中不乏一些極具競爭力的封裝企業(yè)。以全自動點膠機、全自動灌膠機設(shè)備為代表的電子封裝產(chǎn)業(yè)在進入21世紀(jì)以來嶄露頭角。

  一些國內(nèi)的電子封裝技術(shù)已經(jīng)做得非常成熟,其應(yīng)用于全自動點膠機、全自動灌膠機設(shè)備時也已經(jīng)能夠基本滿足市面上大多數(shù)消費電子的封裝要求。并且因為規(guī)模化生產(chǎn)的推進,封裝設(shè)備的價格也較之前有所降低。上面對封裝企業(yè)進行的抽樣調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2012年前三季度封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷量相比去年同期均有增長,增長幅度*大超出十個百分點。

  但是行業(yè)專家指出:受到國外經(jīng)濟波動影響,雖然目前這一階段的電子封裝市場有所好轉(zhuǎn),但是全自動點膠機、全自動灌膠機企業(yè)的崛起之路仍然是“路漫漫其修遠(yuǎn)兮”。其中點膠灌膠技術(shù)與工藝是封裝產(chǎn)業(yè)崛起之路上的*大絆腳石。

  目前國內(nèi)的封裝、點涂技術(shù)雖然較前幾年有了很大的改善,但是一些高新技術(shù)還有賴于國外。一些外國企業(yè)已經(jīng)告別了以往的噴霧型涂覆,而是采用新型的點膠技藝,將表面涂覆材料形成一種受控的、均一的薄膜,可以在數(shù)秒內(nèi)輕松實現(xiàn)精準(zhǔn)封裝。相較國內(nèi)傳統(tǒng)的點膠工藝來說,封裝更加精準(zhǔn)、更加高效。點膠產(chǎn)品質(zhì)量也更加有保障。因而國內(nèi)封裝企業(yè)首先需要加強的就是其技術(shù)革新力度。