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作為高精密的電子產(chǎn)品之一的電子元器件，對其點(diǎn)膠有著很高的要求。小編在這里重點(diǎn)講述其中底部點(diǎn)膠工藝應(yīng)用問題；全自動點(diǎn)膠機(jī)在底部填充工藝上應(yīng)用，產(chǎn)品底部填充對全自動點(diǎn)膠機(jī)性能有什么要求？ 　　底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。

底部填充工藝對點(diǎn)膠機(jī)有什么性能要求嗎?

一、底部填充首先要對膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。

二、底部填充工藝需要對元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工藝對點(diǎn)膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí)，需要要通過上面孔來進(jìn)行點(diǎn)膠操作。 綜上所述，以上就是底部填充工藝對點(diǎn)膠機(jī)的性能方面的要求，我們大家在對底部填充工藝進(jìn)行點(diǎn)膠的過程中要格外注意，想了解更多關(guān)于點(diǎn)膠機(jī)方面的產(chǎn)品知識請關(guān)注深圳歐力克斯自動化!