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德國進口LERNER高速噴射閥的要點
發(fā)布時間:2020-05-12
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 噴射膠水的概念早已出現(xiàn)。最普遍的運用是打印機。許多家用打印機都是使用加熱方式的噴墨打印,但是只能使用特殊的低粘度膠水。與此同時一種具有精密機械結構、適合更高粘度膠水的噴射閥已經(jīng)用在電子制造業(yè)中,這就是歐力克斯德國進口的LERNER高速噴射閥!

  噴射點膠與針頭點膠有幾處區(qū)別。當膠水從噴嘴噴出時,接觸基板之前膠水已和噴嘴分離。每一個膠點噴射到基板可以形成點、線 和圖形。在點膠位置的移動過程中,點膠頭沒有Z軸方向的運動,這樣節(jié)約了相當多的時間。針頭在點膠時,機械手在X、Y、Z軸運動,膠水從針頭流出來接觸基板,靠重力及基板表面張力把膠水從針頭分離。在每個點膠完成之后,沿Z軸有一個明顯的運動,然后移動到下個點膠位置。

  針頭與噴射點膠另外一個重要的區(qū)別是噴射點膠可以達到更快的出膠量。一個內徑是100微米、長度是0.5毫米的噴嘴,點膠高度2毫米,出膠量是內徑相同針頭(32G)的5倍。噴射點膠技術的發(fā)展

   第一代的噴射閥是針對表面貼裝膠水而研制的,目的是提高點膠速度。每一代噴射閥在速度、精度、材料的適應性、噴射閥和基板之間的距離,以及膠點的尺寸都有明顯改進。設備本身的改進也提高了對噴射閥的適應性。設備通過對膠水點膠重量的檢測,自動計算每個膠點的間距以構成線和面,并且自動補償快速點膠中點膠位置的誤差,精度優(yōu)于針頭點膠。噴射技術可以讓電子封裝和電路板的設計人員設計出更精密的產(chǎn)品。
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  自動視覺校準系統(tǒng)和圖象處理軟件可以自動計算最佳點膠時間及位置。機械部件在移動時,圖象經(jīng)過處理后得到的數(shù)據(jù)傳遞給處理器,并提前觸發(fā)噴射閥的機械部件從而達到最精確的點膠位置。即使是不同的移動速度也能得到最精確的點膠位置。同樣,如果點膠的直徑超出預先設定的直徑或錯誤的位置,這套視覺校準系統(tǒng)能夠監(jiān)控和提醒操作員。
  
  噴射膠水的種類
   許多種類型的膠水可以用噴射的方法??梢試娚涞哪z水包括:底部填充膠、表面貼裝膠、銀漿、液晶、硅膠(在LED行業(yè)中與磷一起使用)、UV膠、 MEMS 封裝的干燥劑、粘貼芯片的膠水、環(huán)氧樹脂、表面涂敷材料、滑潤劑、醫(yī)學試劑以及墨水。特別重要的是,不同種類膠水的特性有很大差別。例如,一些底部填充膠水在填充后可促進熱量的傳導。通常,如果膠水是為高速點膠設計的,那么,這種膠水就可以噴射的方法點膠。
  
  噴射閥的配置
   在電子領域使用的大多數(shù)噴射點膠閥是由膠水的壓力以及撞針和底座產(chǎn)生的機械撞擊把膠水撞出。撞針的形狀和尺寸、底座、噴嘴、膠水的壓力、沖程和撞針的速度、膠水的流變性都會影響噴膠的速度以及每一點膠水的膠量。通常我們會根據(jù)實際的點膠要求來配置噴射閥。 噴射閥配備了各種尺寸的膠管以滿足各種需要。大多的膠管都配備了低膠量傳感器,使用多種傳感技術。不論是哪一種點膠工藝,膠水的溫度控制都是非常重要的,對于噴 射技術也是非常重要的。膠水溫度的變化直接影響到膠水是否能從噴嘴分離。噴射閥配備了噴嘴溫度控制以確保膠水的粘度保持穩(wěn)定。
  
   噴射方法

   完成噴射主要有以下二種方法:

   到達點膠位置后停止移動,噴射一點或者在同一位置噴射多點膠水,這樣就可以改變膠點的尺寸。 點膠位置可以由CAD來形成復雜的圖形。“點堆點”的噴射技術可以為某些應用形成特殊的輪廓。

  點膠頭移動噴射技術充分地利用了噴射機構在速度方面的優(yōu)勢,可以使膠水在點膠頭移動過程中噴出。每個膠點的間距可以按時間對速度進行最優(yōu)控制,或由指定的位置來控制,或在需要精確控制膠量的條件下,由精確的膠水總量來控制。
  每一種方法都可以作一些改變,從一個非直角的角度對那些難以到達的點膠區(qū)域進行噴膠,或將膠液浸濕控制在特定區(qū)域,并且可以根據(jù)特定應用的需求,利用定時控制功能進行多重噴膠。
  
  噴射的應用及其相關技術

  噴膠技術廣泛的用在許多工業(yè)領域中。以下是噴膠技術在一些工業(yè)領域中的應用,以及噴膠在這些領域中所用的技術。

  電子封裝是率先應用噴膠技術的行業(yè)之一。通過屏蔽罩噴膠,疊芯片封裝的底部填充,窄間距封裝及BGA封裝的噴膠以及噴射助焊劑,都是小型便攜式產(chǎn)品制造行業(yè)不可缺少的一些應用。

  通過屏蔽罩的噴膠是手持設備制造業(yè)廣泛采用的一項技術。在這些設備中,射頻器件屏蔽罩是裝在有源元件之上以便將射頻器件噪音降至最低。在射頻器件屏蔽罩上有意識地設置一些小孔,可以通過這些孔把膠水噴入,并且對這些有源元件進行底部填充。由于在射頻器件屏蔽罩固定后仍可噴膠入內,因此節(jié)約了相當多的組裝時間和成本。

  密集型的封裝通常將有源器件和存儲器件一層層地疊起來,以盡可能的將有源器件和存儲器封裝在最小的體積里。由于芯片和芯片之間是如此的接近,小直徑膠束就成為關鍵。噴膠可以使膠束盡可能地靠近芯片的邊緣,以最小的浸潤面積使底部填充膠水流動。

  許多封裝或電路板的設計人員都希望把他們的設計尺寸做到最小。噴膠技術可以在兩個倒裝芯片之間噴射底部填充膠水,設計者可以將倒裝芯片的間距縮小到350微米。

  只要有可能,在小凸點間距的倒裝片應用中浸漬或印刷助焊劑同樣具有挑戰(zhàn)性。噴膠可以對多種助焊劑在精確的面積噴涂數(shù)量均勻一致的助焊劑,從而提高成品率。

  雖然表面涂覆已經(jīng)使用了很多年,噴射技術仍然為它開辟了新的市場和應用。噴射技術為許多封裝設計和電路板設計提供了高速、邊界準確清晰的涂覆方法,提高了產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性。噴射技術避免了復雜的機械式密封的費用,常常與傳統(tǒng)的涂覆工藝一起使用,為測試點和連接器區(qū)域的涂覆提供一種既不需要掩模,也不會犧牲速度的方案。

  由于醫(yī)療行業(yè)意識到使用噴膠工藝的可能性,這項技術在醫(yī)療方面的應用也一直在增長。諸如助聽器,可植入式起搏器,電擊去纖顫器等等都需要非常小的封裝尺寸。噴膠同樣用于非電子式醫(yī)療器件中。其中一個實例就是為“芯片級實驗室”器件放置相變材料,如蠟或粘合劑。那些需要水溶性試劑的醫(yī)療測試器件同樣可以發(fā)揮噴膠工藝的優(yōu)勢。

  LED 市場同樣從噴膠技術中受益。噴膠工藝可以噴涂包括硅膠、UV 固化的摻磷導電膠等范圍寬廣的光學材料,能夠在高速點膠中進行位置精確的點膠和膠量控制。噴膠的精確度可以改善價值很高的大功率LED 器件的成品率。